景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-梓潼片粉网

基金优选

字号+ 作者：梓潼片粉网来源：白银TD 2025-05-22 07:21:28 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

网友点评

精彩导读

热门资讯

关注我们

关注微信公众号，了解最新精彩内容